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技研中心

根據國際能源總署(International Energy Agency;IEA)統計,全球人工光源平均每小時使用2651兆瓦的電力(佔全球總發電量19%),成本約為美金3650億元(佔全球GDP的1.2% ),並產生1900百萬噸的CO2排放量,等於全球70%輕型車排放量,消耗可觀的地球資源。近年來,具節能減碳概念的LED逐漸取代傳統照明,加上各國政府大力推展,使LED整體產業前景看好。

Source-Wikipedia

CSP LED 封裝製程
封裝優勢:

  1. 使用新型倒裝晶片(Flip Chip),可以大幅縮小20%-30%體積,製造出更輕、更薄LED產品。
  2. 倒裝晶片(Flip Chip)優異的散熱效能,降低熱組、減少晶片光衰、穩定性佳。
  3. 簡化封裝製程,由於取消焊線製程,提高製造良率,擁有更高的穩定性和可靠性。
  4. 專利的噴塗螢光粉技術,螢光粉分布均勻,產品一致性高,光效提升。
  5. 色彩多變化,成色均勻的白光,更容易混和產生多變化的 LED光色。例如: PC Amber、Purple、Sky Blue 等光色。

何謂LED?
發光二極體(Lighting Emitting Diode;LED)簡稱LED,是由固態之化合物半導體材料所製成,在元件內通入極小的電流,利用電極間載子(電子、電洞)的相互結合,將電能轉換為光能。依照LED元件使用材料的差異,內部載子的能階高低也會不同,因而產生出不同顏色與波長的光源,發光波長通常分為可見光與不可見光兩大類。

LED特性
LED具有體積小、耗電量低、反應速率快、壽命長、重量輕及環保等多項優點,相較傳統光源的高耗能及壽命短有很大的優勢,加上各國法令明訂2012年陸續淘汰白熾燈,因此LED逐漸提高各領域的產品滲透率及取代率,LED是外界一致看好的次世代照明光源。