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PCB產品群

李洲科技於1974年創立,秉持著"平凡、真誠、依賴、確實,成興創新的企業精神,持續奮發積聚40年LED封裝及電路板產品製程技術之經驗,不斷研發創新,朝向電子產品輕薄短小之趨勢發展,李洲電子PCB廠歷經製程與技術推陳出新及持續改善,致力於提供厚銅板,網路通訊板,高層板(6~24層),散熱鋁基板、汽車用板、工業電腦與周邊卡板等為主小到大量產品,廣泛應用在網通/電源供應器/自動控制/工業電腦/醫療/汽車等各產業要求,提供符合IPC國際規範要求Class II與 III之各類高品質,高信賴度產品。另本公司特別是在電源及網通類電子產品組裝中,已普遍採用表面黏著技術(SMT),實現了電子產品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產自動化之優點。不斷創新研發,突破製程新技術。

品質政策: 品質至上,客戶第一,沒有最好,只有更好。

本公司深信要不斷地提供優良的產品與服務給顧客,才能繼續增加公司的利潤及市場佔有率,若要達成此目標的最佳策略之一是實行全員品質改善政策,透過此項活動,我們必能將「品質至上、客戶第一」的信念成為員工日常生活與工作的一部份,藉由此項活動才能更進一步的改善產品與服務的品質,以達成品質至上、顧客第一的目標,我們特在此共同聲明我們全力支持參與並責成公司所屬同仁以達成此全員品質改善活動的目標『品質至上、客戶第一,沒有最好,只有更好』。

環安政策: 關懷環境,尊重生命,防治污染,節能減碳。

東莞李洲PCB廠,為一多層印刷電路板專業製造廠商。於製程中主要使用銅箔基板、銅箔、膠片、銅球、乾膜、綠漆、以及各類化學藥品等原物料,並於生產活動過程中產生含酸鹼之廢水、廢液、廢氣、廢污泥、粉塵以及廢電路板邊料等污染物。為善盡企業對社會的責任與承諾及永續經營之目標,本公司及全體員工秉持者『關懷環境, 尊重生命,防治污染,節能減碳』的環安理念,共同為推動環境及安全衛生管理系統而努力。

基於此,我們承諾做到:

一. 遵守政府環保及安全衛生法規及符合公司所訂定之自身基準。

二. 對員工實施環境及安全衛生教育,藉由全員共識,預防災害,提昇自主管理能力。 

三. 推動環境及安全衛生管理系統,提供安全衛生環境,持續改善管理績效。

四. 注重污染源的控制、製程減廢,並改善安全衛生設施,節約能源保護,以達污染預防及降低風險之目的。

五. 對於供應商、外包商、周圍民眾及員工將建立良好之溝通管道,以使相關團體了解公司的環安政策及有關做法,環保節約安全手法,共同合作,改善環境及防止職業災害發生。

品質管理系統
UL認證 PCB全商品通過UL認證。
ISO 9000 品質管理系統,通過UL公司驗證合格。
ISO 9001/TL 9000 品質管理系統,通過驗證合格。
TL 9000/ISO 9001 品質管理系統,通過驗證合格。
IECQ QC 080000 有害物質流程管理系統,通過驗證合格。
ISO/TS 16949 汽車業品質管理系統,通過SGS公司符合性驗證合格。
環境管理系統
ISO 14001 環境管理系統,通過驗證合格,務實經營綠色產業,防治污染守護地球。
職業安全衛生管理系統
OHSAS 18001 職業安全衛生管理系統,通過驗證合格,預防災害責任關懷,遵守法規持續改善。
厚銅板(Heavy Copper PCB)

厚銅板(Heavy Copper PCB)

特色

  • 做到優良的散熱性

  • 高可靠的信賴性(耐高溫高壓高濕

  • 內外層底銅厚度3OZ以上

  • 內層銅手指良好的導電性及高信賴性,內實體銅18OZ

產品應用

  • 車載元件、電源類產品、充電器材、電動車電源

網路/通訊板

網路/通訊板

產品應用於通訊、電腦、消費性等其他相關產業通訊類產品:通訊基地台、路由器Router、Switch模組、WLAN模組、WiFi 模組等

汽車用板

汽車用板

其他應用範圍:汽車、家電用品、醫療儀器、航太工業等

(1) 家用電器產品用板

 機上接收盒

 隨選視訊系統

(2) 3C產品

(3) 汽車用板、電腦週邊

(4) 精密醫療、工業機電設備

鋁基板

鋁基板

高元件密度及高功率IC元件、高功率LED應用上的需求產品

音頻設備:輸入、輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。

電源設備:開關調節器,DC/DC轉換器,SW調整器等。

汽車:電子調節器,點火器,電源控制器等。

電腦:CPU,電源裝置,記憶體,散熱片等。

電腦及周邊卡板

電腦及周邊卡板

電腦類產品:伺服器、儲存設備、筆記型電腦、桌上型電腦、工業電腦等。

消費性產品:LED 照明、液晶電視、遊戲機、傳真機、影印機等。

Memory module PCB

Memory module PCB

N/B Flash memory(Mobile)

DDR II

Wireless, PDP

Desk Top Wireless, Bluetooth

(Nintendo Wii)

Flash memory

鑽孔

電鍍

乾膜

印刷

冲床

成檢

設備齊全的實驗室

項目 標準產品技術層次 中、高階產品層次
層數 2-12 層 8-18 層
基板 / PP    
最大板厚 78 mil (2.00mm) 128 mil (3.2mm)
最小板厚(四層板) 24 mil (0.6mm) 16 mil (0.4mm)
最小板厚(雙面板) 4 mil (0.1mm) 4 mil (0.1mm)
最小內層板厚 4mil(0.10mm) 3mil(0.08mm)
最大工作尺寸 18"X24" (457.2X609.6mm) 21" X 24" (533.4X609.6mm)
最小 PP 厚度 2.5mil(0.064mm) 2.0mil (0.051mm)
銅層    
最大內層銅厚 1.0 oz 3.0 oz
最小內層銅厚 0.5 oz 0.3 oz
最大外層銅厚 1.0 oz 3.0 oz
最小外層銅厚 0.3 oz NR
通孔線路疊構    
產品疊構 一般硬質電路板 盲/埋 孔及增層法疊構
最小鑽孔孔徑 10-12 mil (0.2mm) 8mil(0.20mm)
最小雷射孔徑 6mil(0.15mm) 4mil(0.1mm)
最大縱橫比 15.0/1.0 15.0/1.0
線路配置    
外層線路之線寬/距 3/3 mil 3/3 mil
內層線路之線寬/距 3/3 mil 3/3 mil
最小SMT焊墊間距 16 mil (0.40 mm) 12 mil (0.31 mm)
最小BGA焊墊間距 40 mil (1.0 mm) 30 mil (0.75 mm)
防焊及表面處理    
最小防焊印刷寬度 4 mil (0.102 mm) 3 mil (0.075 mm)
防焊對位誤差控制 ± 3 mil ± 2 mil
表面處理方式 Entek, ENIG, HASL, Gold Plating,OSP OSP/Immersion Silver ENIG/ENIG+OSP Hard Gold Plating

Immersion Silver, Tin, ENIG+Immersion Silver, Entek+Gold Plating, ENIG+Immersion Silver ENIG/ENIG+OSP

其它    
阻抗控制 ± 10% ± 7%
層間對位誤差控制 ± 6 mil (0.125mm) ± 4 mil (0.100mm)
板彎、翹控制 0.7% 0.5%
板厚誤差控制 ± 10% ± 5%