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LED製程介紹

LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝,最後成為各式各樣不同的終端產品,各階段製程敘述如下:

上游磊晶製造
利用砷(As)、鎵(Ga)、磷(P)等Ⅲ-Ⅴ族化合物為材料的單晶片作為結晶成長用的基板,透過磊晶方法製作磊晶片。 磊晶方法大致可分為液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy;LPE)、氣相磊晶法(Vapor Phase Epitaxy;VPE)或金屬有機物化學氣相磊晶法(Metal Organic Chemical-Vapor Deposition;MOCVD)等三種。
合作企業:

旭晶光科技 - 光子晶體技術
洲磊科技 LuxtalTek
- 高品質 LED (High Brightness Light Emitting Diode)晶粒
中游晶粒製造
依據不同LED元件的需求,透過擴散、金屬膜蒸鍍、蝕刻、熱處理等製程進行LED磊晶片電極製作,接著將磊晶基板磨薄、拋光後,再切割、崩裂成單顆晶粒。
下游封裝測試
將晶粒黏著於導線架上,經過固晶、固化、打線、樹脂封膠、烘烤、切割、測試、包裝等製作流程,將晶粒封裝成各類型(如:Lamp, SMD, Display等)的LED元件。
Ref. Wikipedia
  • 晶粒(Die)透過磊晶、單晶製成的發光二極體LED晶片。
  • 導線架(Lead-frame)也可稱為「支架」,導線架主要提供晶片焊接與引線端子間區域的一組零件,分為陽極(Anode)與陰極(Cathode)。
  • 固晶(Die Attachment)將LED晶片安置於已塗佈銀膠的電路板或導線架上相對應的位置。
  • 固化(Sinter)透過高溫加熱銀膠,使環氧樹脂材料固化後將LED晶片固定於導線架上。
  • 打線(Wire Bond)利用金屬引線連接LED晶片上之電極與導線架上之端子。
  • 樹脂封膠(LED Package)利用樹脂材料將LED晶片與銲線進行封裝。
  • 切割(Cutting)透過切割機台將LED支架相互的連接予以切除。
  • 測試(Testing)針對LED產品功能與訊號進行測試。
產品應用端
製造完成的LED產品,可依據不同市場需求組裝出千變萬化的應用產品。
交通與汽用電子應用
電子相關產品應用
居家與情境照明應用
戶外與商用照明應用
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